[IC] 65% - High65
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Dopo il riscontro positivo della Extreme75 - aka Hi-Finger75 - lo scorso anno, i TD Studio tornano con un layout decisamente più tradizionale con la High65: una 65% con form factor 660 - alla Leopold FC660m - con supporto a 3 differenti tipi di fissaggio
Le caratteristiche fin qui dichiarate:
- case in alluminio 6063
- inclinazione di 6,5°
- sistema di fissaggio: top/guarnizione/tray&leaf-spring
- colori: nero, grigio, blu e bianco
- piastre: top (alluminio), guarnizione (PC/POM), tray&leaf-spring (PC/POM)
Saranno offerte piastre diverse in base al tipo di montaggio scelto: molto interessante la soluzione ideata per il tray mount - di norma la più rigida e scomoda - che prevede dei flex cut particolari che imitano la classica leaf-spring.
Interessante anche la scelta di posizionamento del led per indicare il CAPS LOCK.
Anche il peso risulta ricercato e compone un logo sul fondo della board.
Non ci sono ancora informazioni in merito al costo, alla quantità disponibile, alla modalità e alla data del GB.
È aperto il form su Google per esprimere il proprio feedback.
Per maggiori informazioni consultate il thread originale su geekhack e sul server Discord dei TD Studio.
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Il buon Alexotos ha fatto una prima build in modalità tray mount e il risultato sembra più che discreto.
